華為利用空殼公司 買台積電2百萬 AI 晶片
出版日期: Sunday, March 09, 2025
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美國智庫戰略暨國際研究中心近日發表報告指出，中國華為透過國外空殼公司向台積電下單，藉此繞過美國對中國科技制裁，取得將近 200 顆 AI 晶片。
戰略暨國際研究中心（CSIS）報告指出，華為過去主要透過兩種方式取得 AI 晶片，一是委託台積電生產，二是和中國中芯國際合作生產，不過自從美中科技戰開打後，美國在 2022 和 2023 年分別對中國實施了晶片禁令，讓中國從此無法再從台積電取得美國開發的 AI 晶片。
不過華為去年仍然爆出其新推出的「升騰 910B」處理器晶片，號稱是由中芯國際代工生產，但實際上卻是透過設立在國外的空殼公司向台積電下單，藉此繞過美國制裁取得台積電生產晶片。
CSIS 指出透過空殼公司，華為已經至少從台積電取得超過 200 萬顆 AI 晶片，並囤積足夠使用一年存量的高頻寬記憶體（HBM）。
華為大量的 HBM 存貨主要是在 2024 年 12 月美國禁令生效前，從三星大量採購取得，若加上繞路從台積電取得的 AI 晶片，可讓華為生產超過一百萬顆升騰 910C 晶片。
由於中芯國際目前在良率僅約 20%，7 奈米晶片月產量僅約 2 萬片的處境，對於正在大力發展人工智慧的中國而言遠遠不足，而美國對於中國 AI 技術的發展相當警戒，若非近兩年來的禁令壓制，中國 AI 可能將取得比美國更飛速地成長。
